Die fortschreitende Miniaturisierung elektronischer Bauelemente, die Einführung neuartiger Schaltungsträger und innovativer Verbindungstechnologien sowie die Produktion mit alternativen Materialien führen zu neuen Herausforderungen in der Elektronikproduktion. Für die Aufbau- und Verbindungstechnik gilt es, Anlagen und Prozesse anzupassen oder neu zu entwickeln. Diese weiterführende Optimierung erfordert innovative Strategien und neuartige Konzepte. Im Rahmen dieses Seminars stellen erfahrene Experten aus Industrie und Forschung neue Ansätze zur Technologieoptimierung und ihre Erfahrungen mit der praktischen Umsetzung vor. Entlang der Prozesskette der Aufbau- und Verbindungstechnik werden aktuelle Schwerpunkte gesetzt sowie neue Herausforderungen im Umfeld der Elektronikproduktion aufgezeigt. Ziel der Veranstaltung ist es, einen aktuellen Informationstransfer mit Vorträgen, ergänzenden Fachdiskussionen sowie den Vorführungen in den Labors zu präsentieren. Das Forum in der Forschungsfabrik Nürnberg im Nordostpark mit dem Labor zur Elektronikproduktion bietet hierfür die besten Möglichkeiten. Aufgrund des vielfältigen Tagesprogramms haben die Teilnehmer die Gelegenheit zur Diskussion individueller Problemstellungen und spezifischer Sachfragen zur Aufbau- und Verbindungstechnik.